景旺电子公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货
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景旺电子公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问贵公司目前有半导体IC封装基板的产能吗另外江西信丰景旺预计什么时候能够建成投产该基地达产后能够带来多少的预估营业收入
景旺电子（603228.SH）12月22日在投资者互动平台表示，公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货。江西信丰工厂预计明年年中完成厂房建设！（文章来源每日经济新闻）
景旺电子公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货
景旺电子公司具备IC载板的生产能力，目前部分料号已向客户批量供货