沪硅产业拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
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沪硅产业拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
沪硅产业晚间公告，公司子公司上海新昇拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。本项目计划总投资为人民币91亿元，最终投资总额以实际投资为准。
公司表示，通过本次投资，公司将加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，为进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势，并对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。（文章来源上海证券报·中国证券网）
沪硅产业拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地
沪硅产业拟总投资91亿元建设300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地