计划2030年后“上车”！丰田联合11家企业开发高性能汽车芯片，本田、日产也参与了
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计划2030年后“上车”！丰田联合11家企业开发高性能汽车芯片，本田、日产也参与了
STem on Chip，系统级芯片），采用将不同类型的半导体组合在一起的技术。”ASRA方面称。
据记者了解，为达成实用化目的，ASRA将主要围绕三个方向进行一是，根据各汽车制造商的使用案例提取课题，完成对车载化实用性更高的技术研究；二是，通过半导体企业、ECU厂商等多元化企业的广泛参与，完成技术研究；三是，通过构建以产-官-学合作为基础的技术研究体制，提高半导体人才培养水平。
记者从ASRA官方获悉，ASRA方面将以力争在2028年之前通过试制验证确立关键技术，2030年以后将SoC批量应用于汽车为目标。
公开资料显示，SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元，是把CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、数字信号处理器（DSP）、RAM（内存）、调制解调器（Modem）、导航定位模块以及多媒体模块等，整合在一起的系统化解决方案。
有机构认为，汽车SoC主要负责数据处理，智能座舱和自动驾驶是其主要市场。随着智能座舱渗透率的逐步提升、功能愈发多元，以及自动驾驶技术的不断成熟，SoC芯片将逐步成为刚需。
正因如此，不少企业都在积极布局汽车SoC。例如，目前英伟达、高通等部分半导体大厂正在研发车用高性能SoC；特斯拉也正在自主开发SoC，并已搭载在车辆上。
根据IHS数据，预计2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场，配套高算力、高性能SoC芯片将会带来极高附加值，有望带动主控芯片市场快速扩容。
另据相关统计数据，2022年，我国新车搭载智能座舱SoC芯片的装配量为700.5万颗，市场规模达14.86亿美元，约占全球总市场份额的48%（全球智能座舱SoC芯片市场规模为30.92亿美元）。预计到2025年，全球和中国汽车座舱智能配置渗透率将分别达到59%和78%，同时，全球智能座舱SoC芯片的市场规模将突破50亿美元。（文章来源每日经济新闻）
计划2030年后“上车”！丰田联合11家企业开发高性能汽车芯片，本田、日产也参与了
计划2030年后“上车”！丰田联合11家企业开发高性能汽车芯片，本田、日产也参与了