日籍总经理拿走近高层近半薪酬！华菱电子不仅依赖日本供应商还依赖1个日本人

文章摘要：四年前，瞄准科创板IPO开启辅导，四年后华菱电子在向创业板上市的路上持续迈进。日前，山东华菱电子股份有限公司（下称“华菱电子”）在第一次被问询后更新了申报稿

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四年前，瞄准科创板IPO开启辅导，四年后华菱电子在向创业板上市的路上持续迈进。
日前，山东华菱电子股份有限公司（下称“华菱电子”）在第一次被问询后更新了申报稿。
IPO日报注意到，虽然称产品打破国外垄断、实现国产化，但在日方股东离场近十年后，华菱电子的总经理仍是日籍人员，其是公司核心技术人员，拿走四成以上董监高及核心技术人员薪酬和不少分红，还有华菱电子部分原材料也依赖日本供应商。
另外，华菱电子九成收入来自厚膜产品，但行业中薄膜产品技术难度更高，未来发展潜力更大，华菱电子能否抓住薄膜市场机会
日籍总经理一人拿四成多高层薪酬
据悉，华菱电子成立于1995年，由北洋集团、三菱电机、伊藤忠商事、华龙传真机共同出资设立。华菱电子有限（华菱电子前身）设立时注册资本 1600 万美元（投资总额 3228 万美元），其中，北洋集团出资 560 万美元，三菱电机出资 416 万美元，伊藤忠商事出资 384 万美元，华龙传真机出资 240 万美元。
华菱电子是一家专业从事热敏打印头研发、生产、销售及技术服务的企业，可向客户提供各类打印密度、不同打印速度和不同打印幅宽等多种系列、多种用途的热敏打印头，具体规格多达千余种，是热敏打印头研发生产制造商。公司称，其率先实现热打印核心部件—热敏打印头的国产化，打破了热敏打印头长期被国外厂商垄断的局面。
成立之时，根据中日合资方于 1995 年 9 月签订的合资协议》，华菱电子有限经营期限为 20 年，于 2015 年届满；日方股东提出于 2014 年 3 月底前转让其持有的华菱电子有限 40%股权。华菱电子有限经内部审议同意以受让日方股东所持华菱电子有限股权之目的成立员工持股平台新海科。新海科设立后，各出资人通过员工持股平台间接持有公司股权。
粗略来看，中日合作20年后，日方股东离场，距今也有接近10年时间。
但现在华菱电子身上仍然有着浓厚的日方痕迹。
截至招股说明书签署日，华菱电子主要股东新海科、新北洋、北洋集团持股比例分别为33.95%、26.8%、21.3%，分列前三大股东，因而公司目前无控股股东、实际控制人。
华菱电子股东中仅有两位自然人，均为日籍人员，分别是片桐譲（KATAGIRI JO）直接持股2.65%，澤江哲則（SAWAE TETSUNORI）直接持股0.54%。除此之外，片桐譲还通过新海科间接持有公司股份。
另外，注册地在日本的公司伊藤忠商事直接持股4.71%。
需要指出的是，截至招股说明书签署日，华菱电子高级管理人员共4人，片桐譲任总经理，栾文华任副总经理，殷锡强任副总经理、董事会秘书，周凌云任财务总监。
片桐譲出生于1956年，现年67岁，自2003 年 12 月至 2014 年 1 月，任华菱电子副董事长、总经理，从2014 年 1 月开始任华菱电子董事、总经理，在华菱电子工作20年。公司核心技术人员 9 名，为片桐譲、孙华刚、王昭、徐海锋、王夕炜、王军磊、王吉刚、姜林、刘庆军，片桐譲也在其中。来源招股书
2022 年，片桐譲自华菱电子获得税前薪酬238.38万元，在董监高和核心技术人员中在华菱电子处领薪酬人员中薪酬最高，是薪酬排名第二位86.9万元的2.74倍。事实上，董监高和核心技术人员23人同年共在华菱电子获得薪酬总额为854.53万元，片桐譲薪酬占比达35.9%。片桐譲2023年1-6月获得税前薪酬238.38万元，占上述人员同期薪酬总额的46.41%，接近一半。
2020 年-2022 年及2023 年 1-6 月（下称“报告期”），华菱电子实施现金分红2390万元、9560万元、9560万元、7170万元，共计28680万元。以片桐譲直接持股比例来算，片桐譲获得现金分红760万元。
片桐譲一人拿走四成以上高层（董监高及核心技术人员）薪酬是否合理华菱电子是否存在对片桐譲的过度依赖
报告期内，公司实现营业收入分别为47096.77万元、58974.32万元、 59840万元和30864.17万元，扣除非经常性损益后的归属于公司所有者的净利润分别为9663.84万元、12655.52 万元、11988.86 万元和 7538.21 万元。
值得注意的是，报告期内公司分红占公司扣非净利润的占比分别为24.73%、75.54%、79.74%、95.12%，占比逐年升高，连续多年把超过七成利润分掉，这是否合理
如果说依赖日籍总经理还只是疑问，那依赖日本供应商就是华菱电子也承认的事实了。
华菱电子现有主要产品为热敏打印头。热敏打印头是利用焦耳热效应进行信息打印的电子器件，是热打印机的核心部件，其规格和性能直接决定图像、文字等信息输出质量，是集功能性核心材料、微电子先进制造、