前次募投项目效益不达预期 中京电子定增扩产引发关注
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前次募投项目效益不达预期 中京电子定增扩产引发关注
近日,惠州中京电子科技股份有限公司(简称“中京电子”)披露的定增预案(修订稿)显示,公司本次发行的募集资金总额不超过6.4亿元(含本数),扣除发行费用后将全部用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目(4.50亿元)、补充流动资金及归还银行贷款(1.90亿元)。相较于公司原计划募资的8亿元,其调整后的募资总额打了八折。
经济参考报》记者注意到,在前次募投项目未达预期效益、主要产品产能利用率持续下降的情况下,中京电子此次定增募投项目的必要性和合理性引监管关注。此外,中京电子近年来盈利能力大幅下降,至2023年三季度尚未扭亏,此次募投项目在产能爬坡期或将进一步加大公司业绩亏损。
定增扩产规模相对较大
中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务,产品包括刚性电路板(RPC)、柔性电路板(FPC)及其应用模组、集成电路(IC)封装基板。公司产品按大类可分为刚性电路板和柔性电路板两大类,下游应用领域包括消费电子、新型显示、计算机与通信、汽车电子、医疗安防工控。
公告显示,中京电子此次定增募投项目中,中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目(以下简称“项目一”),主要生产FPC应用模组,属于公司现有业务的扩产,全面达产后将新增年产能850万条FPCA(其中含187万条CCS)。公司现有同类产品年产能为300万条,因此本次募投项目的扩产规模相对较大。公司新能源FPCA产品已实现量产,新能源CCS产品系现有FPCA产品的升级、尚未实现量产。
中京电子称,考虑到上述情况,为了进一步确保募集资金使用的效率,本次发行募集资金将仅投入FPCA制程,而对CCS后制程将使用自有资金投入。后续公司将结合市场情况、客户开发及量产进度,使用自有资金审慎进行CCS制程的相关产能建设及资金投入。
对于公司大规模扩产,新增产能如何消化等问题,深交所也在问询函中提出了疑问,要求公司说明本次募投项目预计产能消化情况、新增产能规模的合理性等。
中京电子表示,公司新能源FPCA产品现有产能已接近饱和,公司现有客户现有项目、现有客户新项目、目标新增客户的相关在手订单、业务储备丰厚,预计能够有效消化公司现有以及本次新增新能源FPCA产品产能等。同时,相较同行业可比公司产能扩张情况,公司认为,本次募投项目的产能扩张情况总体是较为谨慎的。
不过,公司目前整体产能利用率较低,新增产能是否可以完全消化存疑。从公司主要产品产能利用率来看,2020年至2022年及2023年前三季度(下称“报告期”),中京电子柔性电路板及其应用模组业务的产能利用率为85%、84%、69%及58%;刚性电路板的产能利用率为91%、92%、71%及66%。
值得注意的是,从产品类别上来看,中京电子此次募投项目和公司前次募投项目所生产的产品属于相同的大类,均涉及柔性电路板大类产品。但公司称,二者面向不同的下游应用领域,产能无法共用。而公司前次募投项目效益不及预期,甚至出现亏损情况。
前次募投项目效益不及预期
首轮问询报告显示,中京电子前次募投项目包括2019年发行可转换公司债券、股份及支付现金购买资产并募集配套资金以及2020年向特定对象发行股票相关项目。募投项目分别为柔性印制电路板(FPC)自动化生产线技术升级项目、珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)。
其中,柔性印制电路板(FPC)自动化生产线技术升级项目相关设备于2021年底调试完毕、进入正常生产状态,并于2022年开始产生效益,根据该项目可行性研究报告,项目达产后,2022年度及2023年1月至9月预测效益情况分别为2626万元、1969.50万元;但实际效益情况分别为580.78万元、274.69万元。
珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)2020年和2021年为项目建设期,2022年5月达到预定可使用状态,根据该项目可行性研究报告,项目达产后,2022年度及2023年1月至9月预测效益情况分别为-382.90万元、7069.42万元;但实际效益情况分别为-15986.03万元、-4195.13万元。
由此可见,前次两大募投项目效益均不及预期,且实际情况和预测情况差异较大。中京电子称,珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目(1-A期)效益不达预期主要系产品价格和销售数量不达预期,导致营业收入低于可行性研究报告。其中,2023年5-9月进入本项目运营期第2年,可行性研究报告预测产品单价、销售面积将爬坡提升,但实际销售情况相较本项目运营期第1年(2022年5月-2023年4月)尚未有显著改善,导致实际效益相较预测效益的差异率有所增大。
另一项目效益不及预期主要原因为柔性电路板消费电子业务国内竞争充分,产品单价提升缓慢,而原材料价格
前次募投项目效益不达预期 中京电子定增扩产引发关注
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